JOYO真空贴合设备

※平面/曲面贴合设备：在真空环境下进行高精度对位贴合
※实绩应用：OLED Flexible、Micro LED、CMOS Sensor、太阳电池、电子纸、半导体开发应用

SUNTEC 大气贴合设备

※平面/曲面贴合设备：在大气环境下进行高精度对位贴合。
※实绩应用：OLED Flexible、Micro LED、CMOS Sensor、车用电池、医疗相关。

DNK化合物半导体用曝光装置（Mask Aligner）

主要特长
•采用独自的平行调整机构，能够高精度地设定掩膜与Wafer间的近接间隙。
•利用独自的高速图像处理技术，实现高精度的对位。
•利用图像处理技术，使预对位可对应薄型基板或翘曲基板及水晶等易碎Wafer（选购项）。
•利用独自的接触压力精密控制机构，能够使Wafer与掩膜高精度地接触。
•通过Wafer的背面真空吸着方式，实现高速度和高精度以及稳定的自动搬送。

混合键合设备

HBS系列全自动晶圆混合键合系统是自动化程度、集成度很高的满足混合键合要求的键合设备，集成了键合工艺的多个功能模块，真正实现了室温的直接键合工艺。

临时键合设备

全自动临时键合设备主要广泛应用于3D IC，Advanced packaging，MEMS & Sensors，Power Devices，RF和LED领域，具备自动化程度高、Throughput高、工艺扩展性高的特点。可以根据客户需求实现灵活定制

热压键合设备

WB系列晶圆键合设备是针对晶圆级键合需求而开发的键合设备。

SOI键合设备

全自动SOI键合设备主要广泛应用于高速逻辑电路、功率芯片、汽车电子、射频芯片、微机电、光通讯等领域，具备自动化程度高、Throughput高、工艺扩展性高的特点。可以根据客户需求实现灵活定制。

IGBT激光退火设备

UPLA/UPLD系列设备，专为硅基功率器件背面退火量产工艺开发，采用优秀的模块化设计及升级版方案，可实现超薄晶圆和大翘曲晶圆的精确定位及快速可靠传输，采用独特的定制化红光技术，可完成超薄片单/多层掺杂的深度激活，满足IGBT等功率器件又薄又深的多样化退火工艺需求。

SiC激光退火设备

UP-SCLA02激光退火设备，针对半导体材料SiC退火加工的全新升级机台，可灵活配置紫外或绿光波长，采用优秀的模块化设计及灵活、可靠的集成方式，对比振镜方案性能显著提升。可实现超薄晶圆、大翘曲晶圆、键合晶圆的精确定位及高效可靠传输，具备工艺腔室氧含量控制<10ppm、视觉定位、各工艺参数实时监控等功能。

NSLA激光退火设备

华卓精科自主研发的UP-NSLA系列Silicide激光退火设备应用于28nm及以下节点的silicide工艺，实现优良的Silicide欧姆接触，解决creep up、Bridging和piping等问题。

SDLA激光退火设备

华卓精科自主研发的UP-SDLA-300，是一款针对40-14nm芯片制程的前道退火关键设备，即晶圆前道栅工艺制程的超浅结USJ（Ultra Shallow Junction）和SD（Source/Drain）退火，实现注入掺杂离子激活和结深控制，解决了前道退火栅工艺中的重要难题-图案效应。
关于详细规格内容，欢迎来电商谈。

鐳射谷 高精度激光开槽/切割设备

※机器特色：
全自动高精度紫外激光加工设备，可依CAD图档做精密的加工。
※系统特点：
•高性能、高精度XYZ平台。
•视觉对位系统采用与雷射光学同轴系统。
•自动产生定位点位置，可适用各种定位图形，具有材料涨缩补正功能。
•加工路径容易规划或是加载DXF档。
•具备强力吸尘系统。
•设备模块化设计概念，可扩增模块（同时两台激光加工模块），扩充产能。
•人性化界面，即时掌控加工状态，并可远端监控。

武藏 滴下/涂布设备

※超高速非接触式滴下涂布：药剂搅拌、自动分注、生技业界血糖酵素试纸及稀有药剂滴下
※FPD细线化涂布设备：断面积600nm、300mm/sec高速涂布、异形自由涂布、高黏度材料涂布
※半导体滴下涂布设备：高速涂布、超微量喷洒、整面式涂布应用
※其他设备：3D异形、多曲多角度、水胶OCR涂布、PCB基板防水涂布喷洒

若有各别仕样需求，欢迎来电商谈

武藏 桌上型点胶机

※精确控制微微升（pL：兆分之一升）和毫微升（nL：十亿分之一升）水平的液体
※控制器种类众多，因应各种业界使用的材料，无论高或低黏度，都有相对应的点胶技术可以提供。
※可提供高精度、高刚性的作业平台，从桌上型设备都到自动化设备都可以对应。

SIJ超微细喷涂加工装置

※超微量喷吐（1fl or less），为传统喷墨体积的1/1000。
※高黏度对应（0.5~10000mPas），实现了传统喷墨无法克服的高黏度非加热吐出。
※在大气中，常温下也可以描绘出与光刻工艺匹敌的精细图案。

Tritek工业用喷墨（IJP）设备

※透过喷墨（IJP）设备提高开发效率并满足各个领域的需求。
※硬件到软件的一体化设计和开发。
※降低“制造”的成本，为各行业带来新的可能性。
※可对应客制化式样需求。

Omni-Pix 2.0

針對單顆microLED進行多項測試
＊低電流EL檢測(pA.pW)
＊出光角度強度分布圖
＊光束強度型態圖
＊出光強度分布圖(3D圖示)
＊EQE、WLP、WLC、FWHM 分析
＊表徵分析(粗糙度.斜角度.高度等)
＊以Nano-PL進行納米級 光強度分布圖
＊以Nano-EL進行納米級 光強度分布圖

R-EL

microLED高速EL检测 实现晶圆100% EL全检可能
＊以Soft Touch方式进行,实现microLED无伤EL检测
＊精准标示NG的单颗microLED位置
＊判断microLED的光谱是否在范围内