JOYO真空貼り合せ装置

真空中又は窒素雰囲気で基板を高精度に貼り合わせます。有機EL等の封止に最適です。
応用実績：有機EL デイスプレイ、有機EL照明、色素増感型太陽電池、有機薄膜型太陽電池、電子ペーパー、半導体開発用。

SUNTEC 大気貼り合せ装置

光学フィルム貼り付け装置のパイオニア
サンテックは光学フィルム貼り付け装置のパイオニアとして、 20年以上国内外のディスプレイ製造現場に各種フィルム貼合装置を提供させて頂いております。
R&D仕様から、マスプロダクション仕様まで、OLED(有機ELディスプレイ）、LCD（液晶ディスプレイ） EPD（電子ペーパーディスプレイ）、3D ディスプレイ、そしてタッチパネルやデジタルサイネージディスプレイ、 その他デジタルレントゲンディスプレイ等の製造現場で弊社装置は多数ご活用頂いております。

1.エアバブル・パーティクルフリー、テンションフリー
基板（製品）へのホコリ、エアバブルの混入を最大限減らすことができます！
薄い粘着フィルム等をテンションなしで貼り付け、カールを発生させません！

2.高精度貼り合わせ ±15μmが可能！
メカニカルアライメントはもちろん、カメラ等も利用して安定した高精度貼り付けを実現します！

3.カスタマイズマシン
貼り合せにの前後での各種剥離も対応しております。＜br＞ 弊社はお客様の仕様をとことん追求する装置製作を基本としております。
お客様の要求をさらに満たす為に弊社の技術は日々成長しています。

化合物半導体用露光装置(マスクアライナ)

フォトレジストが塗布された基板をマスクに重ね合わせ、パターンを焼付けする露光装置で、多層露光におけるオートアライメントができるようにスコープとX・Y・θステージ機構を備え、また基板の供給・アライメント・露光・排出を自動で行います。

主な特長
•独自の平行出し機構により、マスクとウェハ間のプロキシミティギャップを高精度に設定。
•独自の高速画像処理技術による高精度なアライメントを実現。
•プリアライメントを画像処理技術により薄型基板や反り基板、水晶など割れやすいウェハにも対応。(オプション)
•独自のコンタクト圧精密制御機構により、マスクにウェハを高精度にコンタクト可能。
•ウェハの裏面真空吸着方式により、高速・高精度で安定した自動搬送を実現。

ハイブリッド接合装置

HBSシリーズ全自動ウェハーハイブリッド接合システムは自動化レベルと集積度が高くて、ハイブリッド接合の要求を満たせる設備です。接合プロセスの各個機能モジュールを集成し、室温直接接合プロセスを確実に実現しました。

仮接合設備

全自動仮接合装置は主に3D IC, Advanced packaging, MEMS & Sensors，Power Devices, RFとLED分野で広く応用され、高自動化レベル、高Throughput、高プロセス拡張性などの特点があります。お客様の要望に応じてオーダーメイドできます。

ホットプレス接合設備

WBシリーズはウェハーレベルパッケージニーズのために開発された装置です。

SOI接合設備

全自動SOI接合装置は主に高速ロジック電路、パワーチップ、自動車エレクトロニクス、RFチップ、微機械、光通信等領域に広く応用され、高自動化レベル、高Throughput、高プロセス拡張性の特点があり、お客様の要望に応じてオーダーメイドできます。

IGBTレーザアニール設備

UPLA/UPLDシリーズ装置はシリコンパワーデバイスバックグランドアニール量産のために優れたモジュール設計とバージョンアップ方案を用いて開発され、超薄ウェハーとワープウェハーの高精度測位及びデータの迅速移行が実現できます。そして、独特な特注化赤外光技術を採用し、重ねた単/多層超薄ウェハーの深い活性化やIGBT等パワーデバイスの浅深で多様化なアニールプロセスを満たせます。

SiCレーザアニール設備

UP-SCLA02レーザアニール装置は半導体材料SiCのアニール加工処理のために新しくアップグレードした機械で、紫外線と緑色光の波長を配置でき、優れたモジュール設計と知能で信頼できる集成方法を採用し、ガルバノミラー方案より性能が著しく向上しました。超薄ウェハー、ワープウェハーとボンディングウェハーの高精度測位及びデータの迅速移行が実現でき、プロセスチャンバーにおける酸素含有量の調節<10ppm、視覚定位、各個プロセスパラメータのリアルタイム監視等機能ができます。

NSLAレーザアニール設備

U-Precision自主開発のUP-NSLAシリーズSilicideレーザアニール装置は28nm及びそれ以下のノードsilicideプロセスに応用し、優れたSilicideでオーム性接触が実現でき、creep up、Bridgingとpiping等問題も解決できます。

SDLAレーザアニール設備

U-Precision自主開発のUP-SDLA-300は40-14nmウェハー前工程のアニールに対する重要な設備で、即ちウェハー前工程プロセス製造極超浅接合USJ（Ultra Shallow Junction）とSD（Source/Drain）のアニールにイオン注入活性化と接合深さの控えを実現でき、前工程アニールプロセスで重要な難問-パターン効果も解決できました。

詳細な仕様については、電話でご相談くださいませ。

INTELUME レーザー精密加工設備（カッデング．穴あけ．マッキング ）

実績応用：Micro LED ．半導体Sip ．PCB、ABF

武蔵 滴下/塗布装置

※超高速非接触滴下：薬剤撹拌、自動分注、バイオ向けブドウ糖検査用紙及び稀有薬剤の滴下
※FPD高精細化塗布装置：断面積600nm、300mm/sec高速塗布、異形塗布、高粘度材料の塗布
※半導体滴下塗布装置：1nl 超微量吐出、高速処理を実現
※専用装置：3D異形、任意角度、OCR塗布、PCB基板防水塗布スプレー

特殊仕様のご相談を受け付けております

武蔵 卓上型ロボット

※高精度位置補正などの充実機能も搭載！！
※3Dアライメント機能により、ワークの傾きに合わせたXYθ補正かつ、うねりに合わせたZ補正に対応。スマートフォンの接着剤工程に最適。
※ワーク搬入から搬出までの生産サイクルを自動実行及び監視し、また、生産情報を自動でデータベースにロギング。生産ログによるトレーサビリティ対応。
※新開発エッジ検出機能搭載、アライメント対象が欠けなどにより形状が変化しても正確にアライメントを認識。
※塗布プレビュー機能搭載、塗布イメージを表示。
※簡単セットアップによる省力化・省人化。
※塗布パターン編集ソフトMuCADにより塗布プログラムをパソコン上で図形編集。

SIJスーパーインクジェット装置

スーハーインクシェットヘットと特注仕様の高精度リニアステーシを組み合わせ、超微細描画・高粘度 吐出を可能にしました。線幅1μm以下の超微細描画能力かあります。印刷領域は、50x50mm、 150x150mm、350x350mmを標準ラインナッフとして用意しています。

Tritek量産用インクジェット装置

インクジェット技術のアプリケーションは無限。研究開発のパートナー装置です。インク液滴の飛翔状態を観察し、最適な吐出をおこなうための条件を抽出する”Dot View（ドットビュー）”、実験用に最適でカスタマイズ可能な”Patterning JET（パターニングジェット）”など、将来的な生産のための基礎となる材料評価をしっかり行うための装置が揃っています。

Omni-Pix 2.0

単一のmicroLEDに対して複数のテストを行う
＊低電流EL検出（pA.pW）
＊出光角度強度分布図
＊ビーム強度パターン
＊出光強度分布図（3 D図示）
＊EQE、WLP、WLC、FWHM分析
＊特徴分析（粗さ・傾斜角度・高さなど）
＊Nano−PLによるナノスケール光強度分布図
＊Nano−ELによるナノスケール光強度分布図

R-EL

microLED高速EL検出によるウエハ100%EL全検出可能
＊Soft Touch方式で行い、microLEDにダメージなしのEL検出を実現
＊NGの単一microLED位置を正確に表示
＊microLEDのスペクトルが範囲内かどうかを判断する