WLBI（Wafer Level Burn-In）
ウェーハレベルバーンインテストは、車載規格のSiCウェーハを対象としています。
このテストは、信頼性に潜在的な問題があるダイをスクリーニングすることで、パッケージ後の車載規格SiCモジュールの高い信頼性を確保します。このようなテストは、車載用SiCモジュールの使用信頼性を向上させるために極めて重要です。

WLBI3800システムは、3枚のウェーハで同時にHTGBおよびHTRBバーンインテストを実行できる
設計を採用しており、自動ローディングおよびアンローディング機能を備えています。
このシステムは、2インチ、3インチ、4インチ、6インチ、8インチのウェーハに対応し、デュアルカセット設計により切り替え時間が不要で、自動的にバーンイン条件を切り替えることができます。 各ダイに対してVthテストを実施し、異なる構成ニーズに合わせてコスト要件を満たします。
構成可能な研究開発用途や大規模生産用途に適しています。
バーンイン時間の範囲は数分から数十時間、さらには数千時間に及びます。
各チャンネルには個別の過電流保護機能が設けられており、被測定デバイスを保護し、分析用のMAPデータを提供できます。

WLBI（Wafer Level Burn-In）
ウェーハレベルバーンインテストは、車載規格のSiCウェーハを対象としています。
このテストは、信頼性に潜在的な問題があるダイをスクリーニングすることで、パッケージ後の車載規格SiCモジュールの高い信頼性を確保します。このようなテストは、車載用SiCモジュールの使用信頼性を向上させるために極めて重要です。

高圧ウェーハバーンインシステムWLR3500は、6枚のウェーハで同時にHTGBおよびHTRBバーンインテストを実行できる。
設計となっています。 このシステムはバーンイン条件を自動で切り替え、各ダイに対してVthテストを実施します。
異なる構成ニーズに応じてコスト要件を満たし、構成可能な研究開発用途や大規模生産用途に適しています。
バーンイン時間は数分から数十時間、さらには数千時間に及ぶ柔軟性を備えています。
各チャンネルには個別の過電流保護機能が設けられており、被測定デバイスを保護し、分析用のMAPデータを提供できます。

KGD（Known Good Die）
このテストシステムは、主にパワーダイの動的および静的パラメータテストに使用されます。
このシステムは、ダイシング後のダイをスクリーニングし、モジュールパッケージの累積歩留まりを向上させます。 このようなスクリーニングを通じて、パッケージング前に各ダイが厳格なテストを受け、信頼性の高い品質が保証されます。

KGDテストシステムは、主にパワーチップのダイレベルの動的および静的テストに使用され、チップ性能指標のスクリーニングを実施することで、パッケージ後のモジュールの良品率を向上させます。
顧客のニーズに応じて、システムはカスタマイズ開発をサポートします。

KGD（Known Good Die）
このテストシステムは、主にパワーダイの動的および静的パラメータテストに使用されます。
このシステムは、ダイシング後のダイをスクリーニングし、モジュールパッケージの累積歩留まりを向上させます。 このようなスクリーニングを通じて、パッケージング前に各ダイが厳格なテストを受け、信頼性の高い品質が保証されます。

KGDテスト選別システムは、主にパワーチップのダイレベルの静的および動的テストに使用され、チップ性能指標のスクリーニングを通じて、
パッケージ後のモジュールの製品良率を向上させます。テスト項目、テスト条件、およびテストパラメータは、顧客のニーズに応じた仕様で設定でき、カスタマイズ開発をサポートします。
システムは、ブルーフィルム、Gelpak、ワッフルパック、テープ＆リールなど、さまざまなチップパッケージ方法に対応しています。

WAT(Wafer Acceptance Test)
これは半導体パラメータテストの重要なプロセスの一つです。
48チャンネルのSMU/ピンボード/全ピン並列テストをサポートし、
業界標準のプローブカード構造に対応可能で、各種汎用プローブステーションを制御できます。
独自に開発されたサブピコアンペア精度のソースメーターを搭載し、
シリアルおよびパラレルの両方のテストソリューションをサポートします。

WAT6600は、並列半導体パラメータテストをサポートするシステムであり、ピン数を柔軟に構成できます。 最大48ピンをサポートし、市場の主要なWATプログラムプローブカードやさまざまな用途のニーズに
対応しています。

Wafer Level Reliability
ウェハレベル信頼性テスト技術は、半導体製造プロセス製品の信頼性に関する迅速なフィードバック制御情報を提供するために使用されます。
ウェハレベル信頼性テストの目的は、半導体デバイスの材料の変化を測定することです。

WLR0010は半導体ウェハレベルの高温帯電信頼性テストシステムです。
JEDEC規格に基づき、デバイスのゲート酸化層の信頼性を迅速にテスト
できます。
また、多機能で高並列のテストが可能であり、これによりテスト周期とコストが大幅に削減されます。

SiPh Wafer Test
シリコンフォトニクスは、光子と電子を情報担体として使用するシリコンベースの光電子集積技術です。
この技術は、集積チップの性能を飛躍的に向上させ、ビッグデータ、人工知能、移動通信などの新興産業における基盤技術として機能します。シリコンフォトニクスは、ビッグデータセンター、5G、IoTなどのさまざまな業界で広く応用されています。

CT9001全自動シリコンフォトニクスウェーハテスターは、
高精度、優れたテスト安定性、柔軟な拡張性を備えており、
実験室での検証および量産テストに適しています。