產品訊息 | 設備

貼合設備

JOYO 真空貼合設備

※平面 / 曲面貼合設備:在真空環境下進行高精度對位貼合
※實績應用:OLED Flexible、Micro LED 、CMOS Sensor、太陽電池、電子紙、半導體開發應用


SUNTEC 大氣貼合設備

※平面 / 曲面貼合設備:在大氣環境下進行高精度對位貼合。
※實績應用:OLED Flexible、Micro LED 、CMOS Sensor、車用電池、醫療相關。

曝光設備

DNK化合物半導體用曝光裝置(Mask Aligner)

主要特長
•採用獨自的平行調整機構,能夠高精度地設定掩膜與Wafer間的近接間隙。
•利用獨自的高速圖像處理技術,實現高精度的對位。
•利用圖像處理技術,使預對位可對應薄型基板或翹曲基板及水晶等易碎Wafer(選購項)。
•利用獨自的接觸壓力精密控制機構,能夠使Wafer與掩膜高精度地接觸。
•通過Wafer的背面真空吸著方式,實現高速度和高精度以及穩定的自動搬送。

鍵合設備

混合鍵合設備

HBS系列全自動晶圓混合鍵合系統是自動化程度、集成度很高的滿足混合鍵合要求的鍵合設備,集成了鍵合工藝的多個功能模塊,真正實現了室溫的直接鍵合工藝。

臨時鍵合設備

全自動臨時鍵合設備主要廣泛應用於3D IC, Advanced packaging, MEMS & Sensors,Power Devices, RF和LED領域,具備自動化程度高、Throughput高、工藝擴展性高的特點。可以根據客戶需求實現靈活定制。

熱壓鍵合設備

WB系列晶圓鍵合設備是針對晶圓級鍵合需求而開發的鍵合設備。

SOI鍵合設備

全自動SOI鍵合設備主要廣泛應用於高速邏輯電路、功率芯片、汽車電子、射頻芯片、微機電、光通訊等領域,具備自動化程度高、Throughput高、工藝擴展性高的特點。可以根據客戶需求實現靈活定制。

雷射退火設備

IGBT雷射退火設備

UPLA/UPLD系列設備,專為矽基功率器件背面退火量產工藝開發,採用優秀的模塊化設計及升級版方案,可實現超薄晶圓和大翹曲晶圓的精確定位及快速可靠傳輸,採用獨特的定制化紅光技術,可完成超薄片單/多層摻雜的深度激活,滿足IGBT等功率器件又薄又深的多樣化退火工藝需求。

SiC雷射退火設備

UP-SCLA02雷射退火設備,針對半導體材料SiC退火加工的全新升級機台,可靈活配置紫外或綠光波長,採用優秀的模塊化設計及靈活、可靠的集成方式,對比振鏡方案性能顯著提升。可實現超薄晶圓、大翹曲晶圓、鍵合晶圓的精確定位及高效可靠傳輸,具備工藝腔室氧含量控制<10ppm、視覺定位、各工藝參數實時監控等功能。

NSLA雷射退火設備

華卓精科自主研發的UP-NSLA系列Silicide雷射退火設備應用於28nm及以下節點的silicide工藝,實現優良的Silicide歐姆接觸,解決creep up、Bridging和piping等問題。

SDLA雷射退火設備

華卓精科自主研發的UP-SDLA-300,是一款針對40-14nm芯片製程的前道退火關鍵設備,即晶圓前道柵工藝製程的超淺結USJ(Ultra Shallow Junction)和SD (Source/Drain)退火,實現注入摻雜離子激活和結深控制,解決了前道退火柵工藝中的重要難題-圖案效應。
關於詳細規格內容,歡迎來電商談。

雷射鑽孔/切割/挖槽設備

鐳射谷 高精度雷射開槽/切割設備

※機器特色:
全自動高精度紫外鐳射加工設備,可依CAD圖檔做精密的加工。
※系統特點:
•高性能、高精度XYZ平台。
•視覺對位系統採用與雷射光學同軸系統。
•自動產生定位點位置,可適用各種定位圖形,具有材料漲縮補正功能。
•加工路徑容易規劃或是載入DXF檔。
•具備強力吸塵系統。
•設備模組化設計概念,可擴增模組(同時兩台鐳射加工模組),擴充產能。
•人性化界面,即時掌控加工狀態,並可遠端監控。

滴下/塗佈設備

武藏 滴下/塗佈設備

※超高速非接觸式滴下塗佈:藥劑攪拌、自動分注、生技業界血糖酵素試紙及稀有藥劑滴下
※FPD細線化塗佈設備:斷面積600nm、300mm/sec高速塗佈、異形自由塗佈、高黏度材料塗佈
※半導體滴下塗佈設備:高速塗佈、超微量噴灑、整面式塗佈應用
※其他設備:3D異形、多曲多角度、水膠OCR塗佈、PCB基板防水塗佈噴灑

若有各別仕樣需求,歡迎來電商談

武藏 桌上型點膠機

※精確控制微微升(pL:兆分之一升)和毫微升(nL:十億分之一升)水平的液體
※控制器種類眾多,因應各種業界使用的材料,無論高或低黏度,都有相對應的點膠技術可以提供。
※可提供高精度、高剛性的作業平台,從桌上型設備都到自動化設備都可以對應。

Ink Jet

SIJ超微細噴塗加工裝置

※超微量噴吐(1fl or less),為傳統噴墨體積的1/1000。
※高黏度對應(0.5~10000mPas),實現了傳統噴墨無法克服的高黏度非加熱吐出。
※在大氣中,常溫下也可以描繪出與光刻工藝匹敵的精細圖案。

Super Ink Jet

Tritek工業用噴墨(IJP)設備

※透過噴墨(IJP)設備提高開發效率並滿足各個領域的需求。
※硬件到軟件的一體化設計和開發。
※降低“製造”的成本,為各行業帶來新的可能性。
※ 可對應客製化式樣需求。

PL/EL檢測設備

Omni-Pix 2.0

針對單顆microLED進行多項測試
*低電流EL檢測(pA.pW)
*出光角度強度分布圖
*光束強度型態圖
*出光強度分布圖(3D圖示)
*EQE、WLP、WLC、FWHM 分析
*表徵分析(粗糙度.斜角度.高度等)
*以Nano-PL進行納米級 光強度分布圖
*以Nano-EL進行納米級 光強度分布圖

R-EL

microLED高速EL檢測 實現晶圓100% EL全檢可能
*以Soft Touch方式進行,實現microLED無傷EL檢測
*精準標示NG的單顆microLED位置
*判斷microLED的光譜是否在範圍內