主要特长
•采用独自的平行调整机构，能够高精度地设定掩膜与Wafer间的近接间隙。
•利用独自的高速图像处理技术，实现高精度的对位。
•利用图像处理技术，使预对位可对应薄型基板或翘曲基板及水晶等易碎Wafer（选购项）。
•利用独自的接触压力精密控制机构，能够使Wafer与掩膜高精度地接触。
•通过Wafer的背面真空吸着方式，实现高速度和高精度以及稳定的自动搬送。