WLBI（Wafer Level Burn-In）
晶圆级老化测试主要针对车规级碳化矽（SiC）晶圆。
此测试通过筛选出可靠性有隐患的die，以确保封装后车规等级的SiC模组具有高可靠性。这样的测试对于提高车用SiC模组的使用可靠性至关重要。

WLBI3800系統設計可同時進行HTGB和HTRB老化測試，並具備自動上料和下料功能。
系統兼容2、3、4、6、8寸晶圓，雙卡匣設計無需銜接時間，能自動切換老化條件。
針對每個die，系统功能运行Vth測試，並根據不同配置需求滿足不同成本要求，適用於可配置的研發應用和大規模生產應用。老化時間範圍廣泛，從幾分鐘到幾十個小時，甚至達到幾千小時。
每個通道均設有單獨的過電流保護功能，以保護被測器件，並可提供地图數據用於分析。

WLBI（Wafer Level Burn-In）
晶圆级老化测试主要针对车规级碳化矽（SiC）晶圆。
此测试通过筛选出可靠性有隐患的die，以确保封装后车规等级的SiC模组具有高可靠性。这样的测试对于提高车用SiC模组的使用可靠性至关重要。

碳化矽高压晶圆老化系统WLR3500设计可同时进行6个晶圆的HTGB和HTRB老化测试。
该系统能自动切换老化条件，对每个die进行Vth测试，并根据不同配置需求满足不同成本要求，适用于可配置的研发应用和大规模生产应用。老化时间灵活，从几分钟到几十个小时，甚至达到几千小时。
每个通道均设有单独的过电流保护功能，以保护被测器件，并可提供MAP数据用于分析。

KGD（Known Good Die）
测试系统主要应用于功率裸片的动态和静态参数测试。
这个系统能够对裂片后的DIE进行筛选，提升模组封装的累计良率。
透过这样的筛选，确保每个DIE在封装前都经过严格测试，品质可靠。

KGD测试系统主要用于功率晶片的模具水平动态和静态测试，
实施晶片性能指标筛选，提高封装后模组的良品率。
根据客户需求，系统可以支持客制化开发。

KGD（Known Good Die）
测试系统主要应用于功率裸片的动态和静态参数测试。
这个系统能够对裂片后的DIE进行筛选，提升模组封装的累计良率。
透过这样的筛选，确保每个DIE在封装前都经过严格测试，品质可靠。

KGD测试分选系统，主要应用于功率晶片Die级静态与动态测试，以实现对晶片性能指标的筛选，提升封装后模组端的成品良率。
测试项目、测试条件以及测试参数可依客户需求配置对应规格的测试机，支持定制化开发。系统支持多种晶片包装方式，如蓝膜、Gelpak、Waffle Pack以及Tape&Reel等。

WAT（Wafer Acceptance Test）
是半导体参数测试中的一个关键过程。
支援48通道SMU /接脚板/全接脚并行测试，兼容行业标准的探针卡结构，可控制各种通用探针台。
自行研发的亚pA级精确度源表，支援串行和并行两种测试方案。

WAT6600是一款支援并行半导体参数测试的系统，能够灵活配置Pin数，最多支援48个Pin，同时兼容市场主流的WAT程序探针卡和各种应用需求。

Wafer Level Reliability
晶圆级可靠性测试技术，用于提供有关半导体制程产品可靠性的快速反馈控制资讯。
晶圆级可靠性测试的目的在于测量构成半导体器件材料的变化。

WLR0010是针对半导体晶圆级器件的高温带电可靠性测试系统。
根据JEDEC标准，能快速测试器件的闸极氧化层可靠性，
同时多模式、高并行测试大幅降低了测试周期和成本。

SiPh Wafer Test
矽光子晶圆测试是基于矽基光电子大规模集成技术，利用光子和电子作为信息传载的技术。
这种技术能够显著提升集成芯片的性能，是支持大数据、人工智能、移动通信等新兴产业的基础技术之一，尤其适用于大数据中心、5G、物联网等领域。
矽光技术利用 矽材料中的光子、电子和光电子器件的工作原理和特性，采用与集成电路兼容的微纳米加工工艺，在矽晶圆上开发制造光电子芯片。

sCT9001全自动矽光晶圆测试机，具有高精度、测试稳定性佳及灵活的可扩展性，适用于实验室验证与量产测试。