HBS系列全自动晶圆混合键合系统是自动化程度、集成度很高的满足混合键合要求的键合设备，集成了键合工艺的多个功能模块，真正实现了室温的直接键合工艺。

全自动临时键合设备主要广泛应用于3D IC，Advanced packaging，MEMS & Sensors，Power Devices，RF和LED领域，具备自动化程度高、Throughput高、工艺扩展性高的特点。可以根据客户需求实现灵活定制

WB系列晶圆键合设备是针对晶圆级键合需求而开发的键合设备。

全自动SOI键合设备主要广泛应用于高速逻辑电路、功率芯片、汽车电子、射频芯片、微机电、光通讯等领域，具备自动化程度高、Throughput高、工艺扩展性高的特点。可以根据客户需求实现灵活定制。