產品訊息 | 雷射钻孔/切割/挖槽设备

鐳射谷 高精度激光开槽/切割设备

※机器特色:
全自动高精度紫外激光加工设备,可依CAD图档做精密的加工。
※系统特点:
•高性能、高精度XYZ平台。
•视觉对位系统采用与雷射光学同轴系统。
•自动产生定位点位置,可适用各种定位图形,具有材料涨缩补正功能。
•加工路径容易规划或是加载DXF档。
•具备强力吸尘系统。
•设备模块化设计概念,可扩增模块(同时两台激光加工模块),扩充产能。
•人性化界面,即时掌控加工状态,并可远端监控。

产品联络人

张必扬
昱凯科技股份有限公司 设备业务经理
台南市安南区环馆北路813号
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