HBSシリーズ全自動ウェハーハイブリッド接合システムは自動化レベルと集積度が高くて、ハイブリッド接合の要求を満たせる設備です。接合プロセスの各個機能モジュールを集成し、室温直接接合プロセスを確実に実現しました。

全自動仮接合装置は主に3D IC, Advanced packaging, MEMS & Sensors，Power Devices, RFとLED分野で広く応用され、高自動化レベル、高Throughput、高プロセス拡張性などの特点があります。お客様の要望に応じてオーダーメイドできます。

WBシリーズはウェハーレベルパッケージニーズのために開発された装置です。

全自動SOI接合装置は主に高速ロジック電路、パワーチップ、自動車エレクトロニクス、RFチップ、微機械、光通信等領域に広く応用され、高自動化レベル、高Throughput、高プロセス拡張性の特点があり、お客様の要望に応じてオーダーメイドできます。