※超高速非接触滴下：薬剤撹拌、自動分注、バイオ向けブドウ糖検査用紙及び稀有薬剤の滴下
※FPD高精細化塗布装置：断面積600nm、300mm/sec高速塗布、異形塗布、高粘度材料の塗布
※半導体滴下塗布装置：1nl 超微量吐出、高速処理を実現
※専用装置：3D異形、任意角度、OCR塗布、PCB基板防水塗布スプレー

特殊仕様のご相談を受け付けております

※高精度位置補正などの充実機能も搭載！！
※3Dアライメント機能により、ワークの傾きに合わせたXYθ補正かつ、うねりに合わせたZ補正に対応。スマートフォンの接着剤工程に最適。
※ワーク搬入から搬出までの生産サイクルを自動実行及び監視し、また、生産情報を自動でデータベースにロギング。生産ログによるトレーサビリティ対応。
※新開発エッジ検出機能搭載、アライメント対象が欠けなどにより形状が変化しても正確にアライメントを認識。
※塗布プレビュー機能搭載、塗布イメージを表示。
※簡単セットアップによる省力化・省人化。
※塗布パターン編集ソフトMuCADにより塗布プログラムをパソコン上で図形編集。