主要特長
•採用獨自的平行調整機構,能夠高精度地設定掩膜與Wafer間的近接間隙。
•利用獨自的高速圖像處理技術,實現高精度的對位。
•利用圖像處理技術,使預對位可對應薄型基板或翹曲基板及水晶等易碎Wafer(選購項)。
•利用獨自的接觸壓力精密控制機構,能夠使Wafer與掩膜高精度地接觸。
•通過Wafer的背面真空吸著方式,實現高速度和高精度以及穩定的自動搬送。