HBS系列全自動晶圓混合鍵合系統是自動化程度、集成度很高的滿足混合鍵合要求的鍵合設備,集成了鍵合工藝的多個功能模塊，真正實現了室溫的直接鍵合工藝。

全自動臨時鍵合設備主要廣泛應用於3D IC, Advanced packaging, MEMS & Sensors，Power Devices, RF和LED領域，具備自動化程度高、Throughput高、工藝擴展性高的特點。可以根據客戶需求實現靈活定制。

WB系列晶圓鍵合設備是針對晶圓級鍵合需求而開發的鍵合設備。

全自動SOI鍵合設備主要廣泛應用於高速邏輯電路、功率芯片、汽車電子、射頻芯片、微機電、光通訊等領域，具備自動化程度高、Throughput高、工藝擴展性高的特點。可以根據客戶需求實現靈活定制。