產品訊息 | 雷射鑽孔/切割/挖槽設備

鐳射谷 高精度雷射開槽/切割設備

※機器特色:
全自動高精度紫外鐳射加工設備,可依CAD圖檔做精密的加工。
※系統特點:
•高性能、高精度XYZ平台。
•視覺對位系統採用與雷射光學同軸系統。
•自動產生定位點位置,可適用各種定位圖形,具有材料漲縮補正功能。
•加工路徑容易規劃或是載入DXF檔。
•具備強力吸塵系統。
•設備模組化設計概念,可擴增模組(同時兩台鐳射加工模組),擴充產能。
•人性化界面,即時掌控加工狀態,並可遠端監控。

產品聯絡人

張必揚
昱凱科技股份有限公司 設備業務經理
台南市安南區環館北路813號
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biyang@ukt.com.tw